Particle Packing Machine
HOME > APPLICATION > Industry Application
WECON
：
Application & Solution
Industry Application
Particle Packing Machine
입자 포장기는 화학비료, 살충제, 약품, 첨가제, 세탁세제, 소금, MSG, 설탕, 씨앗, 쌀, 식품, 하드웨어 및 기타 과립 물질과 같은 산업 및 농업 생산 포장에 사용됨 전반적인 포장 프로세스는 PLC에 의해 제어되며, PLC는 고속, 고중량 정밀도, 손쉬운 작동 및 인건비 절감 등의 특장점이 있음
● Process Requirements
포장 속도: 5-40 bag / min(재료 종류에 따라 다름)
측정 오차 범위: 士0.5% ~ 土2%
포장 무게 범위: 10 ~ 50000g
중량 측정 및 포장에 이르는 과정의 자동화
● Solution
LX3V-4AD 아날로그 모듈을 사용하여 시스템 제어 2개의 LX3V-2WT 계량 모듈로 실시간 무게 측정
CPU는 26 포인트의 LX3V 시스템 사용
● Advantages
드롭 값 자동 조정 가능
다중 속도 자동 제어 가능
빠른 속도 및 고정밀도(500g士1-2g)
자동 영점 기능
VAISALA 반도체, HVAC 적용 소개 및 기술 자료
반도체 생산 환경에서의 클린룸 습도 측정 모범 사례
스마트 환기 시스템을 통한 지속가능성 강화
바이살라 스마트 산업용 습도 측정 eGuide 다운로드
바이살라 습도 계산기
13494 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670 판교테크노밸리 유스페이스2 B동 4층 410호
사업자등록번호 : 144-81-08640ㅣFAX: 031-8016-3510
견적문의: 070-4346-1844ㅣ 기술문의: hs-tech@hs-tech.co.kr
COPYRIGHT 2016 ALL RIGHT RESERVED.HS TECH Co., Ltd
HS TECH CO,. LTD
13494 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670 판교테크노밸리 유스페이스2 B동 4층 410호
사업자등록번호 : 144-81-08640
FAX: 031-8016-3510
견적문의: 070-4346-1844
기술문의: hs-tech@hs-tech.co.kr
COPYRIGHT 2016 ALL RIGHT RESERVED.HS TECH Co., Ltd
